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MONOVATEの技術、
本当は実際に目で見て
お伝えしたいのですが、
ここでは代わりに
数字でお伝えしていきます。
ステンレスの加工を
突き詰めちゃった会社の実力を、
感じてください。
お取引先の中には半導体・製薬業界も含まれます。クリーンルームでは1立法フィートの中に0.5μmの粒子が100個以内であることなど、異物混入に厳しい基準を持つ業界のため、容器に求める基準もとても高いのです。容器を全周溶接して、異物の入るすき間をなくしたり、電解研磨を用いてお客様の要求に答えています。
特注品製造は、お客様の要求に100％応えられるかどうかは未知数。当然、お客様からこれまで何千件ものクレームをいただいてきました。ですが、そのクレームの数が、当社の技術に寄せられた期待の数です。
業界では通常2.0mmを薄板と呼んでいますが、当社ではそのサイズは厚板と呼びます。では、当社の薄板のサイズは？と言えば半分以下の0.6mm〜。このサイズも難なく溶接できる技術者が、当社の製品の質を担保しています。
※スピニング加工（機械化されたヘラ鉸り）
固定した板材を回転させながら、
ローラーを押し付けて成形を行う塑性加工法。
何度も言い過ぎですが、当社には毎月800件もの特注依頼見積もりが来ます。これまで、何千件、何万件という依頼に応えてきました。当然、世界に一つだけの製品も何万件とあります。この何万件という実績がさらなる挑戦の足場になります。
ものづくり的な考え方で言えば、既存製品をカスタムする際、リスクを考えて通常20％ずつ変化させていったりします。それが、当社が製作する前例のない特注品の場合は、100％新しいものをつくることになります。とてもワクワクします。
当社の価値は技術です。ですが、それをアテにして待っているだけでは大きな変化は望めません。国内の数倍の規模を持つ海外市場にも、積極的に仕掛けていきます。2021年10月にはニューヨークへ。商社を介してアメリカやヨーロッパの支店がある日本企業へアプローチします。ものづくりばかりでなく、マーケティングの技術もお知りおきください。
バフ研磨や化学研磨では出せないステンレス表面の滑らかさを出す手法、電解研磨。当社では容器の形状に合わせた専用の電極版の設計・製作からおこなうため、グレードの高い電解研磨を施すことができ、電解研磨後の製品表面は、医薬品・半導体向けのステンレス容器として日本トップレベルです。
基本的にはお客様からの依頼に応えて製品を製造しています。ですが、自社視点で開発もしています、実は。大体メンバー1人当たり1年に3台の製品を開発し、まだ見ぬ潜在的な顧客ニーズに応えようとしています。
